Es erfordert ein Höchstmaß an Innovation, stetig mehr Leistung bei zunehmender Komplexität mit weiterer Vergrößerung der Anschlusszahl bei verkleinerten Pinabständen und höheren Einsatzfrequenzen unterzubringen. Die Miniaturisierung der Strukturgrößen der Leiterplatte in Kombination mit aufeinander abgestimmten Fertigungs- und Oberflächenverfahren stellt eine Schlüsseltechnologie für alle Produkte im industriellen Bereich dar. Der Einsatz neuester µBGA, Fine-Pitch und HDI Technologien ist für uns genauso selbstverständlich, wie die Integration bewährter SMD und THT Fertigungsprozesse.

Das Baugruppenpackaging ist hierbei maßgeblich verantwortlich für die Funktionalität, Qualität und Wirtschaftlichkeit elektronischer Produkte. Aktuelle Entwicklungstrends sind hierbei durch den Übergang von Finepitch Lösungen zu flächenförmigen Kontaktanordnungen der I/O-Pins wie Ball Grid Arrays (BGA), Chip Scale Packages (CSP) und komplexen Multichip-Modulen (MCM) gekennzeichnet. Zudem ist zu berücksichtigen, dass Digitalsignale mit Anstiegszeiten im Nanosekundenbereich ihre klar definierten High-Low Charakteristika mit idealen Flanken und Pegelverläufen verlieren und die Eigenschaften von Analogsignalen mit Überschwingern, Spikes und Signalübersprechen annehmen. Unsere eingesetzten Entwicklungs- und Fertigungsverfahren stellen hierfür Lösungen für die unterschiedlichsten Bauteiltechnologien bereit und verbinden einzelne Komponenten bzw. Teilsysteme zu einem funktionsorientierten elektronischen Gesamtsystem.

Die bisher eher als mechanischer Träger und elektrisches Verbindungselement betrachtete Leiterplatte stellt in diesem Zusammenhang ein komplexes, hybrides Hochfrequenzbauteil dar, dessen Eigenschaften und die Beherrschung der zugrunde liegenden Technologien maßgeblich die stabile Funktion eines Gesamtsystems beeinflusst. Die fertigungs- und kostenoptimale Miniaturisierung der Leiterplattenstrukturen unter Berücksichtigung der darauf aufbauenden Fertigungsabläufe und Optimierung der Entwicklungsprozesse bestimmt somit die Performance, Zuverlässigkeit und Größe und damit schließlich den Preis einer Baugruppe.